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中國封裝基板行業市場現狀分析:2018 年封裝基板市場規模近76億美元[圖]

2020年03月20日 13:07:17字號:T|T

    集成電路產業鏈大致可以分為三個環節:芯片設計、晶圓制造和封裝測試。封裝基板屬于封裝材料, 是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體,不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用,同時為芯片與 PCB 之 間提供電子連接,甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。封裝材料中封裝基板占比 46%左右, 是集成電路產業鏈中的關鍵配套材料。

集成電路產業鏈

數據來源:公開資料整理

封裝材料中 IC 載板占比 46%

數據來源:公開資料整理

    IC 載板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化的特點。IC 載板是在 HDI 板的基礎上發展而來,是適應電子封裝技術快速發展的技術創新,具有高密度、高 精度、高性能、小型化以及輕薄化等特點。例如移動產品處理器的芯片封裝基板, 其線寬/線距為 20μm/20μm,未來 3 年內還將降至 15μm/15μm,10μm/10μm。

封裝基板示意圖

數據來源:公開資料整理

    按照封裝工藝的不同,封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中, 引線鍵合(WB)使用細金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片 焊盤、基板焊盤緊密焊合,實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通,大 量應用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統器件封裝;倒裝(FC)封裝與引線鍵合 不同,其采用焊球連接芯片與基板,即在芯片的焊盤上形成焊球,然后將芯片翻轉 貼到對應的基板上,利用加熱熔融的焊球實現芯片與基板焊盤結合,該封裝工藝已 廣泛應用于 CPU、GPU 及 Chipset 等產品封裝。此外,按照應用領域的不同,封裝基板又可分為存儲芯片 封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速 通信封裝基板等,主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。

    我國集成電路產業具有很大的進口替代空間。集成電路產業是信息技術產業的核 心,在《國家集成電路產業發展推進綱要》和集成電路產業投資基金的“政策+資 金”雙重驅動下,近年來我國集成電路產業銷售額增速遠高于全球集成電路產業。 盡管我國集成電路市場規模龐大,但自給率仍然偏低。2019 年,中國集成電路進口 金額達 23056 億美元,而出口金額僅為 1016 億美元,貿易逆差依舊很大。

全球集成電路銷售額

數據來源:公開資料整理

我國集成電路銷售額

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我國集成電路產業進出口逆差

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    政策大力扶持集成電路產業鏈,內資 IC 載板有望充分受益。受到國家政策的強力 支持,集成電路產業鏈各個環節的公司在逐步崛起,內資封測 廠商在國家集成電路產業投資基金的助推下,通過并購等方式快速獲得先進設備、 技術和人才,在先進封裝技術上已與國際一流水平接軌,并開始步入規模擴張階段。 然而,目前我國封測產業鏈上游的封裝基板等關鍵材料主要以進口為主,國內替代 需求強勁。

    封裝基板的應用領域幾乎涵蓋下游所有終端場景,包括移動智能終端、服務/存 儲等領域,類型涵蓋消費類(手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴電子產品 等)和工業類(通信設備、數據中心等)。

封裝基板產品及下游應用

產品名稱
產品用途
存儲芯片封裝基板(eMMC)
智能手機及平板電腦的存儲模塊、固態硬盤等
微機電系統封裝基板(MEMS)
智能手機、平板電腦、穿戴式電子產品的傳感器等
射頻模塊封裝基板(RF)
智能手機等移動通信產品的射頻模塊
處理器芯片封裝基板(WB-CSP)
智能手機、平板電腦等的基帶及應用處理器等高速通信
封裝基板
數據寬帶、電信通訊、FTTX、數據中心、

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    智研咨詢發布的《2020-2026年中國IC封裝行業市場專項調查及投資盈利預測報告》數據顯示:封裝基板下游應用領域廣泛,因此在未來 5G、服務器等領域有大規模建設需 求的背景下,封裝基板能夠享受多個細分領域高增長疊加效應, 2018 年封裝基板市場規模近 76 億美元,預計 2022 年市場規模達到 88 億美元,4 年復合增長率達到 5.2%,增速超過行業平均。

各類板型市場規模(單位:億美元)

數據來源:公開資料整理

各類板型 PCB 2018-2022 年復合增長率預測

數據來源:公開資料整理

    從全球封裝基板的市場格局來看,目前主要產能和生產商都集中在臺灣、韓國、 日本等地區,前十大企業中臺灣、韓國、日本地區分別占 4 個、3 個、3 個, 合計市占率達到 80%、集中度較高。

全球封裝基板地區分布

國家/地區
按制造地
按歸屬地區
中國臺灣
31%
38%
韓國
28%
28%
日本
20%
26%
中國大陸
16%
4%
其他
5%
3%

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    從全球封裝基板制造企業類型來看, 主要可分三大部分:1)由封測廠商投建的 IC 封裝基板生產廠,如日月光等企業;2)由 PCB 廠商拓展業務 至封裝基板,封裝基板與 PCB 中的 HDI 板在制造工藝上存在一定共通之處,屬于技術同源,比如我國深南 電路;3)專門生產封裝基板的廠商,包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業類型看,當前 PCB 廠占據 行業主流。作為集成電路產 業鏈中的關鍵配套材料,中國大陸封裝基板的全球占有率僅為 1.23%,國產封裝基板占比更少,可見國產 替代空間較大。

全球主要封裝基板廠商

公司
國家/地區
成立時間
主要封裝基板產品
主要客戶
企業特點
欣興集閉 (UMTC)
中國臺灣
1990
WBCSP、 WBBGA、FCCSP、 FCBGA、PoP 和 Hybrid
高通、博通、英特爾、超威半 導體和英偉達
PCB廠
Ibiden
日本
1912
FCBGAA、 FCCSP
蘋果、三星
PCB 廠
三星機電 (SEMCO
韓國
1973
FCCSP、FCBGA 和 RF Module 封裝基板
高通、三星、蘋果
PCB 廠
南亞電路 (Nan Ya PCB)
中國臺灣
1997
C、WB
英特爾、超威半導體、英特 爾、博通和三星
PCB 廠
景碩科技 (Kinsus)
中國臺灣
2000
WBPBGA、WBCSP、EBGA、SiP、 FCCSP、 FCBGA、COP、COF 等
高通、英特爾、博通
基板 廠
神鋼 (Shinko)
日本
1917
IC 載板和 FC 基板
英特爾的 FC 載板供應商
PCB 廠
信泰電子 Simmtech
韓國
1987
PBGA/CSP、BOC、FMC、MCP/UTCSP 及 FCCSP
三星、Hitech 半導體、LG、 摩托羅拉、SanDisk
基板 廠
大德(Daeduck)
韓國
1965
IC 載板
/
PCB廠
日月光(ASEMaterial)
中國臺灣
1984
IC 載板
日月光等
封測廣
京瓷(Kyocera)
日本
1950
倒裝芯片封裝、模塊基板、基層電路板、高密度多層印制電路板
索尼第三代游戲機用 FC 載板的主要供應商
PCB廠
伊諾特(LGInnotech)
韓國
1970
FCBGA、FCCSP、WBPBGA 和 RF Module封裝基板
高通
PCB廠

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