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中國天線振子行業市場規模預測:預計2020年國內5G宏基站塑料振子市場規模達到12.7億元[圖]

2020年04月17日 14:29:45字號:T|T

    天線是基站的重要組成部分,主要用于發射和接受電磁波。5G天線演進有三大變化:1)天線數量從4G時代的4T4R(FDD)或者8T8R(TDD)發展到以64T64R大規模天線陣列為主;2)天線與RRU融合成AAU,由無源變成有源,從而實現各個天線振子相位和功率的自我調整,提高天線陣列的空間分辨率、頻譜效率及網絡容量。3)5G引入了毫米波,高頻AAU的陣列天線與電路將直接集成。這些變化帶來天線產品的巨大彈性,不僅僅是天線數量的增加,還有天線復雜度的大幅提升帶來產品價格的大幅提升。

    天線振子是天線的核心部件,4G時代天線振子無法適應5G要求。天線振子是天線上的元器件,具有導向和放大電磁波的作用,使天線接收到的電磁信號更強。天線振子形態有桿狀、面狀等,加工工藝有鈑金、PCB貼片、塑料等。4G時代,天線振子主要類型有半波振子和貼片振子,其中半波振子的材料主要為金屬,造價昂貴且重量過大,對天線的重量控制帶來了很大的難度。

    輕量化推動塑料振子成為5G基站天線重要方案。5GMassive-MIMO技術一方面要求天線振子尺寸變小且數量更多,另一方面要求天線振子重量更輕。5G有四種天線振子候選方案,鈑金振子、壓鑄振子、貼片振子、塑料振子,前兩種從重量到工作頻段精度都不適應5G天線的要求。在5G基站天線方案里,塑料天線振子具有一定的綜合優勢。

天線各類型振子工藝及材料對比

類型
工藝
優劣勢分析
半波振子
鈑金成型鑄造成型
優勢:電氣性能好、輻射效率高、方案成熟;劣勢:重量大、成本高
微帶貼片振子
LDS+PCB貼片
優勢:結構簡單、成本低、重量適中;劣勢:損耗大有待進一步提升
塑料振子
選擇性電鍍或者LDS化鍍
優勢:重量輕、成本低;劣勢:未得到現場驗證

數據來源:公開資料整理

    塑料振子的激光工藝主要有激光直接成型LDS、選擇性電鍍PEP兩種方案。LDS激光工藝適用于小型電子器件,目前在手機天線和各類智能終端天線中應用廣泛。PEP工藝適用于較大型的設備,包括宏基站天線。因此塑料振子兩種方案里,PEP塑料振子在性能、加工效率方面更有優勢,有望成為5G天線振子的主流技術方案之一。

選擇性電鍍及LDS化鍍的主要工藝流程

數據來源:公開資料整理

    智研咨詢發布的《2020-2026年中國基站天線行業市場運營態勢及投資機會分析報告》數據顯示:5G基站建設量相比4G時代大幅提升,帶動基站上游部件旺盛需求。截止2018年,三大運營商共建有477萬座4G基站。由于5G頻段更高,基站建設密度必須更密,預計5G宏基站將達4G基站數約1.2-1.5倍,按1.25倍估測,5G約建600萬宏基站。5G宏基站數目將大幅提升,且商用后小基站將作為熱點補充迎來建設高潮,基站天線將迎來旺盛需求。

    國內5G宏基站天線振子市場規模約100億元。建設初期,5G天線單個塑料振子的價格6-10元左右,但未來隨著5G規模起量,產品價格將呈下降趨勢。假設5G宏基站有3個扇區,每扇區64通道,考慮5G基站建設節奏,預計國內5G宏基站塑料振子市場規模有望達到100億元。

5G基站宏天線振子市場規模預測

-
2019E
2020E
2021E
2022E
2023E
2024E
2025E
國內5G基站量(萬)
15
60
120
132
108
102
51
單個基站天線扇面(個)
3
3
3
3
3
3
3
天線通道數量(個)
64
64
64
64
64
64
64
塑料振子單價(元)
6
5.5
5
4.5
4.1
3.7
3.3
單基站塑料振子單價(元)
2304
2119.7
1928.9
1736
1562.4
1406.2
1265.6
國內5G宏基站塑料振子市場規模(億元)
3.5
12.7
23.1
22.9
16.9
14.3
6.5

數據來源:公開資料整理

    塑料天線振子還在發展初期,市場上參與企業有PEP工藝路線廠商的飛榮達,LDS工藝廠商則有在手機天線上已非常成熟的信維通信、碩貝德、立訊精密以及他們的一些代工廠。飛榮達在PEP工藝上有較強的領先優勢。

5G天線振子不同工藝路線代表廠商

數據來源:公開資料整理

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